为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将中南大学2021年04月政府采购意向公开如下:
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 中南大学高性能复杂制造国家重点实验室紫外激光晶圆高精密切割系统采购项目 | CGYX202100019 | A032103电子工业专用生产设备 | 中南大学高性能复杂制造国家重点实验室紫外激光晶圆高精密切割系统采购项目。晶圆高精密划片系统是芯片封装工艺流程中的关键设备。紫外激光工艺的切口比其他技术的更窄,切口边缘平直、精准,没有边缘碎片,且非机械式的、无热能的激光划片工艺在材料内部根本不产生任何应力。应满足性能指标:1.激光切割速度:激光切割速率要求≥150mm/s/pass;2.激光切割槽宽度、深度要求:根据产品的结构需求,开槽宽度30--70μm(某一设定宽度±3μm),槽宽可定制;可以全自动生产12寸产品 | 500 | 2021年04月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
中南大学采购与招标管理中心
2021年03月12日
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