中南大学高性能复杂制造国家重点实验室三维封装高精度贴片系统采购项目

发布日期：2022-02-25 浏览次数：

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将中南大学高性能复杂制造国家重点实验室三维封装高精度贴片系统采购项目如下：

序号	采购项目名称	意向编号	采购品目	采购需求概况	预算金额 (万元)	预计采购日期	备注
1	中南大学高性能复杂制造国家重点实验室三维封装高精度贴片系统采购项目	CGYX202200005	A033499其他专用仪器仪表	三维封装高精度贴片系统主要功能：1）满足复杂的微电子三维封装、光电子封装中，不同尺寸芯片、精度至少2微米？@ 3σ的贴装，满足SiP封装集成的需要。2）能够支持共晶键合、UV环氧树脂贴装、热压倒装等原位组装工艺；3）能够支持厚度100微米以下、面积10mm*10mm以上 FC芯片的贴装；4）支持Die to Die/Die to Wafer/CoB等常见的集成封装形式。	150	2022年05月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

中南大学采购与招标管理中心

2022年02月25日

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